芯炽科技亮相九峰山论坛，武汉欣华隆科技有限公司与您共探模拟芯片新机遇

导语：2026年4月29日，备受瞩目的“2026 CSE九峰山论坛“半导体芯片产品工程产业峰会”在武汉光谷科技会展中心成功举办。作为国内模拟芯片领域的佼佼者，芯炽科技（Simchip）联合创始人、董事长董业民博士受邀出席并发表主题演讲。武汉欣华隆科技有限公司作为芯炽科技的重要合作伙伴，密切关注此次峰会动态，并将把峰会中提到的前沿技术与解决方案带给广大客户。

峰会聚焦：模拟电路技术的核心价值

本次峰会是国内首个聚焦芯片技术到产品转化的专业盛会，汇聚了国际一线企业的核心决策者与技术专家。芯炽科技董业民博士发表了题为《模拟电路技术赋能新质半导体产业》的演讲，深刻解析了模拟电路在产业升级中的核心价值。董博士指出，模拟电路芯片虽仅占半导体产业约五分之一份额，却是支撑新质半导体产业升级不可或缺的“隐形基石”。在当前国产化率较低的背景下，模拟电路芯片正迎来国产替代与技术创新的黄金机遇期。